html Chip-Packaging Process Vision Prüfung | MITSULI
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MITSULITECHNOLOGY
LÖSUNG

Visuelle Prüfung von Anlagen zum Einbrennen, Entgasen und Reinigen von Lötpaste

Assess vision Prüfung requirements for chip-packaging baking, defoaming and solder-paste removal processes.

Visuelle Prüfung von Anlagen zum Einbrennen, Entgasen und Reinigen von Lötpaste

Prüfung visuelle des équipements de cuisson, dégazage et nettoyage de pâte à braser

Process and Installation Assessment

Provide the process application, operating Temperatur and pressure, available Installation space, observation points and vision Prüfung requirements.

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Provide equipment photos and conditions de fonctionnement for a solution assessment.

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