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MITSULITECHNOLOGY
솔루션

반도체 패키징 베이킹·탈포·솔더 페이스트 제거 설비 비전 검사

반도체 패키징 베이킹·탈포·솔더 페이스트 제거 공정의 비전 검사 요건을 검토합니다.

반도체 패키징 베이킹·탈포·솔더 페이스트 제거 설비 비전 검사

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공정·설치 조건 검토

공정 용도, 사용 온도·압력, 설치 가능한 공간, 관찰 지점 및 비전 검사 요구사항을 제공해 주세요.

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