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SOLUCIÓN

Inspección visual de equipos de horneado, desespumado y eliminación de pasta de soldadura para encapsulado de chips

Evalúe los requisitos de inspección visual de procesos de horneado, desespumado y eliminación de pasta de soldadura para encapsulado de chips.

Inspección visual de equipos de horneado, desespumado y eliminación de pasta de soldadura para encapsulado de chips

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Evaluación del proceso y la instalación

Facilite la aplicación del proceso, temperatura y presión de funcionamiento, espacio disponible, puntos de observación y requisitos de inspección visual.

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