उच्च तापमान निगरानी × विस्फोट सुरक्षा × एआई विज़न × औद्योगिक सिस्टम एकीकरणआपका बी2बी समाधान भागीदार
MITSULITECHNOLOGY
समाधान

चिप पैकेजिंग, बेकिंग, डीफोमिंग और सोल्डर पेस्ट हटाने वाले उपकरणों की दृश्य जाँच

Assess vision निरीक्षण requirements for chip-packaging baking, defoaming and solder-paste removal processes.

चिप पैकेजिंग, बेकिंग, डीफोमिंग और सोल्डर पेस्ट हटाने वाले उपकरणों की दृश्य जाँच

चिप पैकेजिंग, बेकिंग, डीफोमिंग और सोल्डर पेस्ट हटाने वाले उपकरणों की दृश्य जाँच

Process and Installation Assessment

Provide the process application, operating temperature and pressure, available installation space, observation points and vision inspection requirements.

Need a Process Vision निरीक्षण Solution?

Provide उपकरण photos and operating conditions for a solution assessment.

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